1、PCBA的生产流程

1、PCBA的生产流程2、生产工序1SMT贴片加工SMT贴片加工的工序锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修1锡膏搅拌将锡膏从冰箱拿出来解冻之后使用手工或者机器进行搅拌以适合印刷及焊接。2锡膏印刷将锡膏放置在钢网上通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。3SPISPI即锡膏厚度检测仪可以检测出锡膏印刷的情况起到控制锡膏印刷效果的目的。4贴装贴片元器件放置于飞达上贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装到PCB焊盘上。5回流焊接将贴装好的PCB板过回流焊经过里面的高温作用使膏状的锡膏受热变成液体最后冷却凝固完成焊接。6AOIAOI即自动光学检测通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测可检测出板子的不良。7返修将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。2DIP插件加工DIP插件加工的工序插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检1插件将插件物料进行引脚的加工插装在PCB板子上2波峰焊接将插装好的板子过波峰焊接此过程会有液体锡喷射到PCB板子上最后冷却完成焊接。3剪脚焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。4后焊加工使用电烙铁对元器件进行手工焊接。5洗板进行波峰焊接之后板子都会比较脏需使用洗板水和洗板槽进行清洗或者采用机器进行清洗。6品检对PCB板进行检查不合格的产品需要进行返修合格的产品才能进入下一道工序。3PCBA测试PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等。PCBA测试是一项大的测试根据不同的产品不同的客户要求所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测查看是否符合要求。4成品组装将测试OK的PCBA板子进行机箱、线缆的组装然后进行测试最后就可以出货了。3、总结PCBA生产是一环扣着一环任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响需要对每一个工序进行严格的控制。